Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych

E. Hałasa

Published : 2022-09-01

Vol. 49 No. 9 (2004)

Liquid epoxy resins for encapsulation of integrated circuits elements

E. Hałasa

Abstract

In a review the general criteria of selection of polymers suitable for encapsulation of integrated circuits (IC) elements have been presented. The compositions (types of resins, curing and accelerating agents) and properties (shrinkage and internal stresses, adhesion) of epoxy systems used for this purpose were discussed. Various variants of casting method, especially glob-top one have been characterized among various encapsulation processes. Practical aspects of epoxy resins' using to encapsulation of IC elements were described.

Keywords

enkapsulacja ; kompozycje epoksydowe ; układy scalone ; właściwości powłok hermetyzujących encapsulation ; epoxy compositions ; integrated circuits ; encapsulating coatings' properties

Details

References

Statistics

Authors

Download files

PDF (Język Polski)

Zasady cytowania

Hałasa, E. (2022). Liquid epoxy resins for encapsulation of integrated circuits elements. Polimery, 49(9), 595–601. Retrieved from https://ichp.vot.pl/index.php/p/article/view/1789

References

Praca zbiorowa: "Zastosowanie elektroniki" (red. Zagajewski T.), WNT, Warszawa 1975, str. 51.

2. Kos A.: Przegląd telekomunikacyjny 2003, 44, 161.

3. Hancke K A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1981,4,492.

4. Burack J., Lagrege J., Lin B.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1990,13,214.

5. Shan X., Pech t M., Christon A.: Int. J. Microcirc. Pack. 1992,15,1.

6. Fabianowski W.: "Prace naukowe", Chemia Z. 61, Oficyna Wydawnicza PW, Warszawa 1998, str. 41.

7. Lin w., Wong Ch.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992,15,510.

8. Anonim: Polimery 2002,47, 71.

9. Saechtling A.: "Tworzywa sztuczne. Poradnik" (tłum. z niem.), WNT, Warszawa 2000, str. 227.

10. Praca zbiorowa: "Chemia i technologia żywic epoksydowych" (red. Penczek P.), Wyd. 4., WNT, Warszawa 2002, str. 120.

11. Simpson J. w., Bidstrup S. A.: J. Polim. Sci., Part B 1993,31,609.

12. Tsumashima E., Okuno A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1992,15, 103.

13. Prospekt firmy Locitite Electronics "Żywice epoksydowe", 2000.

14. Penczek P., Wiertel M.: Polimery 1993,38,158.

15. Informacje handlowe Z. Ch. Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, 2003.

16. Halasa E.: Polimery 1997, 32, 685.

17. Osenbach J. P., Zell J. L.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1993, 16,350.

18. Pat. USA 4 825 284 (1989).

19. Brojer Z., Hertz Z., Penczek P.: "Żywice epoksydowe", WNT, Wyd. 3., Warszawa 1982, str. 93.

20. Budrewicz B., Podgórska H.: Polimery 1993, 38, 188.

21. Surymarayma D., Hsiao K, Gall Th. P., Mc Creary J. M.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1991, 14,218.

22. Prospekt firmy Dow Plastics "Ciekłe żywice epoksydowe", 1999.

23. Saikumer v., Jaccdine K J.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,517.

24. Lucey E.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,516.

25. Balde J. w.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, H, 352.

Google Scholar

Citing articles via

Statistics

Total abstract views : 0

PDF Downloads : 0