Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych

E. Hałasa

Data publikacji : 2022-09-01

Tom 49 Nr 9 (2004)

Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych

E. Hałasa

Abstrakt

Na podstawie literatury przedstawiono ogólne kryteria wyboru polimerów do hermetyzacji (enkapsulacji) elementów układów scalonych (IC). Omówiono skład (typy żywic, rodzaje utwardzaczy i przyspieszaczy) oraz właściwości (skurcz i naprężenia wewnętrzne, adhezja) używanych do tego celu kompozycji epoksydowych. Spośród różnorodnych procesów enkapsulacji scharakteryzowano rozmaite warianty metody zalewania, ze szczególnym uwzględnieniem metody glob-top. Opisano praktyczne aspekty stosowania żywic epoksydowych do hermetyzacji elementów IC.

Słowa kluczowe

enkapsulacja ; kompozycje epoksydowe ; układy scalone ; właściwości powłok hermetyzujących encapsulation ; epoxy compositions ; integrated circuits ; encapsulating coatings' properties

Szczegóły

Bibliografia

Wskaźniki

Autorzy

Pobierz pliki

PDF

Zasady cytowania

Hałasa, E. (2022). Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych. Polimery, 49(9), 595–601. Pobrano z https://ichp.vot.pl/index.php/p/article/view/1789

Bibliografia

Praca zbiorowa: "Zastosowanie elektroniki" (red. Zagajewski T.), WNT, Warszawa 1975, str. 51.

2. Kos A.: Przegląd telekomunikacyjny 2003, 44, 161.

3. Hancke K A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1981,4,492.

4. Burack J., Lagrege J., Lin B.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1990,13,214.

5. Shan X., Pech t M., Christon A.: Int. J. Microcirc. Pack. 1992,15,1.

6. Fabianowski W.: "Prace naukowe", Chemia Z. 61, Oficyna Wydawnicza PW, Warszawa 1998, str. 41.

7. Lin w., Wong Ch.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992,15,510.

8. Anonim: Polimery 2002,47, 71.

9. Saechtling A.: "Tworzywa sztuczne. Poradnik" (tłum. z niem.), WNT, Warszawa 2000, str. 227.

10. Praca zbiorowa: "Chemia i technologia żywic epoksydowych" (red. Penczek P.), Wyd. 4., WNT, Warszawa 2002, str. 120.

11. Simpson J. w., Bidstrup S. A.: J. Polim. Sci., Part B 1993,31,609.

12. Tsumashima E., Okuno A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1992,15, 103.

13. Prospekt firmy Locitite Electronics "Żywice epoksydowe", 2000.

14. Penczek P., Wiertel M.: Polimery 1993,38,158.

15. Informacje handlowe Z. Ch. Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, 2003.

16. Halasa E.: Polimery 1997, 32, 685.

17. Osenbach J. P., Zell J. L.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1993, 16,350.

18. Pat. USA 4 825 284 (1989).

19. Brojer Z., Hertz Z., Penczek P.: "Żywice epoksydowe", WNT, Wyd. 3., Warszawa 1982, str. 93.

20. Budrewicz B., Podgórska H.: Polimery 1993, 38, 188.

21. Surymarayma D., Hsiao K, Gall Th. P., Mc Creary J. M.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1991, 14,218.

22. Prospekt firmy Dow Plastics "Ciekłe żywice epoksydowe", 1999.

23. Saikumer v., Jaccdine K J.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,517.

24. Lucey E.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,516.

25. Balde J. w.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, H, 352.

Google Scholar

Cytowania w Google Scholar

Statystyki

Total abstract views : 0

PDF Downloads : 0