Praca zbiorowa: "Zastosowanie elektroniki" (red. Zagajewski T.), WNT, Warszawa 1975, str. 51.
2. Kos A.: Przegląd telekomunikacyjny 2003, 44, 161.
3. Hancke K A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1981,4,492.
4. Burack J., Lagrege J., Lin B.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1990,13,214.
5. Shan X., Pech t M., Christon A.: Int. J. Microcirc. Pack. 1992,15,1.
6. Fabianowski W.: "Prace naukowe", Chemia Z. 61, Oficyna Wydawnicza PW, Warszawa 1998, str. 41.
7. Lin w., Wong Ch.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992,15,510.
8. Anonim: Polimery 2002,47, 71.
9. Saechtling A.: "Tworzywa sztuczne. Poradnik" (tłum. z niem.), WNT, Warszawa 2000, str. 227.
10. Praca zbiorowa: "Chemia i technologia żywic epoksydowych" (red. Penczek P.), Wyd. 4., WNT, Warszawa 2002, str. 120.
11. Simpson J. w., Bidstrup S. A.: J. Polim. Sci., Part B 1993,31,609.
12. Tsumashima E., Okuno A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1992,15, 103.
13. Prospekt firmy Locitite Electronics "Żywice epoksydowe", 2000.
14. Penczek P., Wiertel M.: Polimery 1993,38,158.
15. Informacje handlowe Z. Ch. Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, 2003.
16. Halasa E.: Polimery 1997, 32, 685.
17. Osenbach J. P., Zell J. L.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1993, 16,350.
18. Pat. USA 4 825 284 (1989).
19. Brojer Z., Hertz Z., Penczek P.: "Żywice epoksydowe", WNT, Wyd. 3., Warszawa 1982, str. 93.
20. Budrewicz B., Podgórska H.: Polimery 1993, 38, 188.
21. Surymarayma D., Hsiao K, Gall Th. P., Mc Creary J. M.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1991, 14,218.
22. Prospekt firmy Dow Plastics "Ciekłe żywice epoksydowe", 1999.
23. Saikumer v., Jaccdine K J.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,517.
24. Lucey E.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,516.
25. Balde J. w.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, H, 352.
2. Kos A.: Przegląd telekomunikacyjny 2003, 44, 161.
3. Hancke K A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1981,4,492.
4. Burack J., Lagrege J., Lin B.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1990,13,214.
5. Shan X., Pech t M., Christon A.: Int. J. Microcirc. Pack. 1992,15,1.
6. Fabianowski W.: "Prace naukowe", Chemia Z. 61, Oficyna Wydawnicza PW, Warszawa 1998, str. 41.
7. Lin w., Wong Ch.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992,15,510.
8. Anonim: Polimery 2002,47, 71.
9. Saechtling A.: "Tworzywa sztuczne. Poradnik" (tłum. z niem.), WNT, Warszawa 2000, str. 227.
10. Praca zbiorowa: "Chemia i technologia żywic epoksydowych" (red. Penczek P.), Wyd. 4., WNT, Warszawa 2002, str. 120.
11. Simpson J. w., Bidstrup S. A.: J. Polim. Sci., Part B 1993,31,609.
12. Tsumashima E., Okuno A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1992,15, 103.
13. Prospekt firmy Locitite Electronics "Żywice epoksydowe", 2000.
14. Penczek P., Wiertel M.: Polimery 1993,38,158.
15. Informacje handlowe Z. Ch. Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, 2003.
16. Halasa E.: Polimery 1997, 32, 685.
17. Osenbach J. P., Zell J. L.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1993, 16,350.
18. Pat. USA 4 825 284 (1989).
19. Brojer Z., Hertz Z., Penczek P.: "Żywice epoksydowe", WNT, Wyd. 3., Warszawa 1982, str. 93.
20. Budrewicz B., Podgórska H.: Polimery 1993, 38, 188.
21. Surymarayma D., Hsiao K, Gall Th. P., Mc Creary J. M.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1991, 14,218.
22. Prospekt firmy Dow Plastics "Ciekłe żywice epoksydowe", 1999.
23. Saikumer v., Jaccdine K J.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,517.
24. Lucey E.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,516.
25. Balde J. w.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, H, 352.
">Google Scholar
Język Polski
English
