Autokatalityczne metalizowanie materiałów polimerowych

M. Żenkiewicz; K. Moraczewski; P. Rytlewski

Published : 2011-08-30

Vol. 56 No. 7-8 (2011)

Autocatalytic metallization of polymeric materials

M. Żenkiewicz K. Moraczewski P. Rytlewski

Abstract

This paper constitutes a review of the literature focusing on the metallization of the surfaces of polymeric materials. The main advantages of this method of polymer surface modification has been discussed and a detailed description of the electroless modification procedure with special consideration on the autocatalytic metallization has been presented (Fig. 1). The role and the possible mechanisms of action of metallization bath components such as reducing and complexing agents as well as stabilizers has been explained (Table 1). The importance of maintaining the stability of the galvanization bath and also the activation of the surface layer of the polymeric material to be metalized has been emphasized. (Figs. 2, 3). The general trend of current research work in the direction of developing new catalysts, their methods of introduction into the polymeric materials and laser activation has been indicated.

Keywords

materiały polimerowe ; powłoki metalowe ; metalizowanie autokatalityczne polymeric materials ; metallic films ; autocatalytic metallization

Details

References

Statistics

Authors

Download files

PDF (Język Polski)

Zasady cytowania

Żenkiewicz, M., Moraczewski, K., & Rytlewski, P. (2011). Autocatalytic metallization of polymeric materials. Polimery, 56(7-8), 541–548. Retrieved from https://ichp.vot.pl/index.php/p/article/view/943

References

Li D., Goodwin K., Yang C.: J. Mater. Sci. 2008, 43, 7121.

[2] Tang X., Cao M., Bi C., Yan L., Zhang B.: Mater. Lett. 2008, 62, 1089.

[3] Praca zbiorowa (red. Bagdach S., Sianko U.) „Poradnik galwanotechnika”, WNT, Warszawa 2002.

[4] Guo R. H., Jiang S. Q., Yuen C. W. M., Ng M. C. F.: Sci. Mater. Electron. 2009, 20, 33.

[5] Garcia-Gabaldon M., Perez-Herranz V., Garcia-Anton J., Guinon J. L.: J. Appl. Electrochem. 2007, 37, 1145.

[6] Paunovic M., Schleinger M.: „Fundaments of electrochemical deposition”, Wiley Interscience, Hoboken 2006.

[7] Kim G. G., Kang J. A., Kim J. H., Kim S. J., Lee N. H., Kim S. J.: Surf. Coat. Technol. 2006, 201, 3761.

[8] Beil S., Horn H., Windisch A., Hilgers C., Pochner K.: Surf. Coat. Technol. 1999, 116-119,1195.

[9] ŻenkiewiczM.: „Adhezja i modyfikowanie warstwy wierzchniej tworzyw wielocząsteczkowych”, WNT, Warszawa 2000.

[10] Sikora R.: „Przetwórstwo tworzyw wielkocząsteczkowych”, Wydawnictwo Edukacyjne Zofii Dobkowskiej, Warszawa 1993.

[11] „Przetwórstwo tworzyw polimerowych. Podstawy logiczne, formalne i terminologiczne” (red. Sikora R.), Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej, Lublin 2006.

[12] Carraro C., Maboudian R., Magagnin L.: Surf. Sci. Rep. 2007, 62, 499.

[13] Hari Krishnan K., John S., Srinivasan K. N., Praveen J., Ganesan M., Kavimani P. M.: Metall. Mater. Trans. A 2006, 37, 1917.

[14] Hryniewicz T.: „Technologia powierzchni i powłok”, Wydawnictwo Politechniki Koszalińskiej, Koszalin 2004.

[15] Kordas K., Bekesi J., Vajtai R., Nanai L., Leppavuori S., Uusimaki A., Bali K., George T. F., Galbacs G., Ignacz F., Moilanen P.: Appl. Surf. Sci. 2001, 172, 178.

[16] Kotnarowska D.: „Powłoki ochronne”, Wydawnictwo Politechniki Radomskiej, Radom2007.

[17] Hanna F., Abdel Hamid Z., Abdel Aal A.: Mater. Lett. 2003, 58, 104.

[18] Lin Y., Yen S.: Appl. Surf. Sci. 2001, 178, 116.

[19] Charbonnier M., Romand M., Harry E., Alami M.: J. Appl. Electrochem. 2001, 31, 57.

[20] Kupfer H., Hecht G., Ostwald R.: Surf. Coat. Technol. 1999, 112, 379.

[21] Mai T. T., Schultze J. W., Staikov G.: Electrochim. Acta 2003, 48, 3021.

[22] Mallory G. O.: „Electroless plating: Fundaments and applications”, Noyes Publications/William Andrew Publications, New York 2002.

[23] Sung Y., Chou Y. H., Hwu W. H., Fan Y. C., Cheng J. L., Ger M. D.: Mater. Chem. Phys. 2009, 113, 303.

[24] ShachamDiamand Y., Dubin V., Angyal M.: Thin Solid Films 1995, 262, 93.

[25] Lee C., Huang Y., Kuo L.: J. Solid State Electrochem. 2007, 11, 639.

[26] Tracton A. A.: „Coatings technology handbook”, CRC Press, Boca Raton 2006.

[27] Lim V. W. L., Kang E. T., Neoh K. G.: Synth. Met. 2001, 123, 107.

[28] Pauliukaite R., Stalnionis G., Jusys Z., Vaskelis A.: J. Appl. Electrochem. 2006, 36, 1261.

[29] Touir R., Larhzil H., Ebntouhami M., Cherkaoui M., Chassaing E.: J. Appl. Electrochem. 2006, 36, 69.

[30] Burke L. D., Bruton G. M., Collins J. A.: Electrochim. Acta 1998, 44, 1467.

[31] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y., Leonard D., Bouadi M.: Surf. Coat. Technol. 2006, 200, 5478.

[32] Vaskelis A., Juskenas R., Jaciauskiene J.: Electrochim. Acta 1998, 43, 1061.

[33] Yudina T. F., Pyatachkova T. V., Ershova T. V., Strogaya G. M.: Rus. J. Electrochem. 2001, 37, 741.

[34] Vaskelis A., Norkus E., Stalnioniene I., Stalnionis G.: Electrochim. Acta 2004, 49, 1613.

[35] Norkus E., Vaskelis A., Stalnioniene I.: J. Solid State Electrochem. 2000, 4, 337.

[36] Dai W., Wang W.: Sens. Actuators A 2007, 135, 300.

[37] Pap A. E., Kordas K., Jantunen H., Haapaniemi E.: Polym. Test. 2003, 22, 657.

[38] Mu D., Zhu J., Li Z., Ma J.: Met. Finish. 2001, 99, 11.

[39] Lantasov Y., Palmans R., Maex K.: Microelectron. Eng. 2000, 50, 441.

[40] Hsu H., Lin K., Lin S., Yeh J.: J. Electrochem. Soc. 2001, 148, C47.

[41] Aithal R. K., Yenamandra S., Gunasekaran R. A.: Mater. Chem. Phys. 2006, 98, 95.

[42] Norkus E.: J. Appl. Electrochem. 2000, 30, 1163.

[43] Li J., Kohl P. A.: Plating Surf. Finish. 2004, 91, 40.

[44] Oita M., Matsuoka M., Iwakura C.: Electrochim. Acta 1997, 42, 1435.

[45] Shu J., Grandjean B. P. A., Kaliaguine S.: Ind. Eng. Chem. Res. 1997, 36, 1632.

[46] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y.: Surf. Coat. Technol. 2006, 200, 5028.

[47] Chen D., Li Y., Lu Q., Yin J., Zhu Z.: Appl. Surf. Sci. 2005, 246, 167.

[48] Ma Z. H., Tan K. L., Kang E. T.: Synth. Met. 2000, 114, 17.

[49] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y., Leonard D., Bessuueille F., Bouadi M.: Thin Solid Films 2006, 515, 1623.

[50] Bhansali S., Sood D. K.: Thin Solid Films 1995, 270, 489.

[51] Yu Z. J., Kang E. T., Neoh K. G.: Polymer 2002, 43, 4137.

[52] Khoperia T. N.: Microelectron. Eng. 2003, 69, 391.

[53] Charbonnier M., Alami M., Romand M.: J. Electrochem. Soc. 1996, 143, 472.

[54] Alami M., Charbonnier M., Romand M.: J. Adhes. 1996, 57, 77.

[55] Charbonnier M., Alami M., Romand M.: J. Appl. Electrochem. 1998, 28, 449.

[56] Rao Z., Chong E. K., Anderson N. L., Stevens M. G., Driver R., Paulose K. V.: J. Mater. Sci. Lett. 1998, 17, 303.

[57] Yoon S. S., Kim D. O., Park S. C., Lee Y. K., Chae H. Y., Jung S. B., Nam J. D.: Microelectron. Eng. 2008, 85, 136.

[58] Moraczewski K., Rytlewski P., Żenkiewicz M.: Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej. Budowa Maszyn i Zarządzanie Produkcją 2010, nr12, 247.

[59] Zgłosz. Pat. P 390 687 (2010).

Google Scholar

Citing articles via

Statistics

Total abstract views : 0

PDF Downloads : 0