Li D., Goodwin K., Yang C.: J. Mater. Sci. 2008, 43, 7121.

[2] Tang X., Cao M., Bi C., Yan L., Zhang B.: Mater. Lett. 2008, 62, 1089.

[3] Praca zbiorowa (red. Bagdach S., Sianko U.) „Poradnik galwanotechnika”, WNT, Warszawa 2002.

[4] Guo R. H., Jiang S. Q., Yuen C. W. M., Ng M. C. F.: Sci. Mater. Electron. 2009, 20, 33.

[5] Garcia-Gabaldon M., Perez-Herranz V., Garcia-Anton J., Guinon J. L.: J. Appl. Electrochem. 2007, 37, 1145.

[6] Paunovic M., Schleinger M.: „Fundaments of electrochemical deposition”, Wiley Interscience, Hoboken 2006.

[7] Kim G. G., Kang J. A., Kim J. H., Kim S. J., Lee N. H., Kim S. J.: Surf. Coat. Technol. 2006, 201, 3761.

[8] Beil S., Horn H., Windisch A., Hilgers C., Pochner K.: Surf. Coat. Technol. 1999, 116-119,1195.

[9] ŻenkiewiczM.: „Adhezja i modyfikowanie warstwy wierzchniej tworzyw wielocząsteczkowych”, WNT, Warszawa 2000.

[10] Sikora R.: „Przetwórstwo tworzyw wielkocząsteczkowych”, Wydawnictwo Edukacyjne Zofii Dobkowskiej, Warszawa 1993.

[11] „Przetwórstwo tworzyw polimerowych. Podstawy logiczne, formalne i terminologiczne” (red. Sikora R.), Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej, Lublin 2006.

[12] Carraro C., Maboudian R., Magagnin L.: Surf. Sci. Rep. 2007, 62, 499.

[13] Hari Krishnan K., John S., Srinivasan K. N., Praveen J., Ganesan M., Kavimani P. M.: Metall. Mater. Trans. A 2006, 37, 1917.

[14] Hryniewicz T.: „Technologia powierzchni i powłok”, Wydawnictwo Politechniki Koszalińskiej, Koszalin 2004.

[15] Kordas K., Bekesi J., Vajtai R., Nanai L., Leppavuori S., Uusimaki A., Bali K., George T. F., Galbacs G., Ignacz F., Moilanen P.: Appl. Surf. Sci. 2001, 172, 178.

[16] Kotnarowska D.: „Powłoki ochronne”, Wydawnictwo Politechniki Radomskiej, Radom2007.

[17] Hanna F., Abdel Hamid Z., Abdel Aal A.: Mater. Lett. 2003, 58, 104.

[18] Lin Y., Yen S.: Appl. Surf. Sci. 2001, 178, 116.

[19] Charbonnier M., Romand M., Harry E., Alami M.: J. Appl. Electrochem. 2001, 31, 57.

[20] Kupfer H., Hecht G., Ostwald R.: Surf. Coat. Technol. 1999, 112, 379.

[21] Mai T. T., Schultze J. W., Staikov G.: Electrochim. Acta 2003, 48, 3021.

[22] Mallory G. O.: „Electroless plating: Fundaments and applications”, Noyes Publications/William Andrew Publications, New York 2002.

[23] Sung Y., Chou Y. H., Hwu W. H., Fan Y. C., Cheng J. L., Ger M. D.: Mater. Chem. Phys. 2009, 113, 303.

[24] ShachamDiamand Y., Dubin V., Angyal M.: Thin Solid Films 1995, 262, 93.

[25] Lee C., Huang Y., Kuo L.: J. Solid State Electrochem. 2007, 11, 639.

[26] Tracton A. A.: „Coatings technology handbook”, CRC Press, Boca Raton 2006.

[27] Lim V. W. L., Kang E. T., Neoh K. G.: Synth. Met. 2001, 123, 107.

[28] Pauliukaite R., Stalnionis G., Jusys Z., Vaskelis A.: J. Appl. Electrochem. 2006, 36, 1261.

[29] Touir R., Larhzil H., Ebntouhami M., Cherkaoui M., Chassaing E.: J. Appl. Electrochem. 2006, 36, 69.

[30] Burke L. D., Bruton G. M., Collins J. A.: Electrochim. Acta 1998, 44, 1467.

[31] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y., Leonard D., Bouadi M.: Surf. Coat. Technol. 2006, 200, 5478.

[32] Vaskelis A., Juskenas R., Jaciauskiene J.: Electrochim. Acta 1998, 43, 1061.

[33] Yudina T. F., Pyatachkova T. V., Ershova T. V., Strogaya G. M.: Rus. J. Electrochem. 2001, 37, 741.

[34] Vaskelis A., Norkus E., Stalnioniene I., Stalnionis G.: Electrochim. Acta 2004, 49, 1613.

[35] Norkus E., Vaskelis A., Stalnioniene I.: J. Solid State Electrochem. 2000, 4, 337.

[36] Dai W., Wang W.: Sens. Actuators A 2007, 135, 300.

[37] Pap A. E., Kordas K., Jantunen H., Haapaniemi E.: Polym. Test. 2003, 22, 657.

[38] Mu D., Zhu J., Li Z., Ma J.: Met. Finish. 2001, 99, 11.

[39] Lantasov Y., Palmans R., Maex K.: Microelectron. Eng. 2000, 50, 441.

[40] Hsu H., Lin K., Lin S., Yeh J.: J. Electrochem. Soc. 2001, 148, C47.

[41] Aithal R. K., Yenamandra S., Gunasekaran R. A.: Mater. Chem. Phys. 2006, 98, 95.

[42] Norkus E.: J. Appl. Electrochem. 2000, 30, 1163.

[43] Li J., Kohl P. A.: Plating Surf. Finish. 2004, 91, 40.

[44] Oita M., Matsuoka M., Iwakura C.: Electrochim. Acta 1997, 42, 1435.

[45] Shu J., Grandjean B. P. A., Kaliaguine S.: Ind. Eng. Chem. Res. 1997, 36, 1632.

[46] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y.: Surf. Coat. Technol. 2006, 200, 5028.

[47] Chen D., Li Y., Lu Q., Yin J., Zhu Z.: Appl. Surf. Sci. 2005, 246, 167.

[48] Ma Z. H., Tan K. L., Kang E. T.: Synth. Met. 2000, 114, 17.

[49] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y., Leonard D., Bessuueille F., Bouadi M.: Thin Solid Films 2006, 515, 1623.

[50] Bhansali S., Sood D. K.: Thin Solid Films 1995, 270, 489.

[51] Yu Z. J., Kang E. T., Neoh K. G.: Polymer 2002, 43, 4137.

[52] Khoperia T. N.: Microelectron. Eng. 2003, 69, 391.

[53] Charbonnier M., Alami M., Romand M.: J. Electrochem. Soc. 1996, 143, 472.

[54] Alami M., Charbonnier M., Romand M.: J. Adhes. 1996, 57, 77.

[55] Charbonnier M., Alami M., Romand M.: J. Appl. Electrochem. 1998, 28, 449.

[56] Rao Z., Chong E. K., Anderson N. L., Stevens M. G., Driver R., Paulose K. V.: J. Mater. Sci. Lett. 1998, 17, 303.

[57] Yoon S. S., Kim D. O., Park S. C., Lee Y. K., Chae H. Y., Jung S. B., Nam J. D.: Microelectron. Eng. 2008, 85, 136.

[58] Moraczewski K., Rytlewski P., Żenkiewicz M.: Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej. Budowa Maszyn i Zarządzanie Produkcją 2010, nr12, 247.

[59] Zgłosz. Pat. P 390 687 (2010).


Google Scholar