Bledzki A. K., Letman M., Viksne A., Rence L.: Composites Part A 2005, 36, 789.
2. Kaczmar J. W., Pach J., Kozlowski R.: Polimery 2006, 10, 722.
3. Borysiak S., Paukszta D., Helwig M.: Polym. Degrad. Stabil. 2006,91,3339.
4. Mahlberg R., Paajanen L., Nurmi A., Kivisto A., Koszela K, Orwell R. M.: Holz Roh-Werkst. 2001, 59, 319.
5. Nunez A. J., Sturm P. C, Kenny J. M., Aranguren M. I., Marcovich N. E., Reboredo M. M.: J. Appl. Polym. Set 2003,88,1420.
6. Wu J., Yu D., Chan C. M., Kim J., Mai Y. W.: J. Appl Polym. Sci. 2000, 76,1000.
7. Hill C. A. S.: "Wood Modification: Chemical, Thermal and Other Processes" (Ed. Stevens C. V.), Wiley 2006, Chapter 3 and 4, pp. 45-98.
8. Zafeiropoulos N. E., Williams D. R., Baillie C. A., Matthews E L.: Composites 2002,33,1083.
9. Danyadi L., Janecska T., Szabo Z., Nagy G., Moczo J., Pukanszky B.: Compos. Sci. Tech. 2007, 67,2838.
10. Chen E. J., Hsiao B. S.: Polym. Eng. Sci. 1992,32, 280.
11. Person B., Lowe A., Baillie C.: Compos. Part A - Appl S. 1996, 27, 839.
12. Quan H., Li Z. M., Yang M. B., Huang R.: Compos. Sci. Technol 2005, 65,999.
13. Wang C., Liu C. R.: Polymer 1999,40,289.
14. Pompe G., Mader E.: Compos. Sci. Technol. 2000, 60, 2159.
15. Cai Y., Petermann J., Wittich H.: J. Appl Polym. Sci. 1997, 65, 67.
16. Varga J., Karger-Kocsis J.: J. Polym. Sci. Polym. Phys. 1996,34,657.
17. Gray D. G.: J. Polym. Sci., Polym. Letter Ed. 1974,12, 509.
18. Zafeiropoulos N. E., Baillie C. A., Matthews F. L.: Compos. Part. A - Appl S. 2001,32,525.
19. Quillin D. T., Caulfield D. E, Koutsky J. A.: J. Appl Polym. Sci. 1993, 50,1187.
20. Sandai A. R., Caulfield D. E: Compos. Interface 2000,7, 31.
21. Garbarczyk J., Borysiak S.: Polimery 2004, 49,541.
22. Clark E. J., Hoffman J. D.: Macromolecules 1984, 17, 878.
23. Borysiak S., Doczekalska B.: Fibres & Textile East. Eur. 2005,13, 87.
24. Hon D. N. S., Ou N. H.: J. Polym. Sci. Polym. Chem. 1989,27,2457.
25. Doczekalska B., Bartkowiak M., Zakrzewski R.: Holz Roh-Werkst. 20Q7, 65, IS7.
26. Doczekalska B., Zakrzewski R., Bartkowiak M.: Wood Res. 2007, 52, 79.
27. Lotz B., Wittman J. C.:J. Polym. Sci. Polym. Phys. 1989, 24,1559.
28. Borysiak S.: J. Therm. Anal. Calorim. 2007,88,455.
29. Campbell D., Quayyum M. M.: J. Polym. Sci. Phys. Ed. 1980,18, 83.
30. Matsuda H.: Wood Sci. Technol 1987,21, 75.
31. Hill C. A. S., Mallon S.: Holzforschung 1998, 52,427.
8. Zafeiropoulos N. E., Williams D. R., Baillie C. A., Matthews E L.: Composites 2002,33,1083.
9. Danyadi L., Janecska T., Szabo Z., Nagy G., Moczo J., Pukanszky B.: Compos. Sci. Tech. 2007, 67,2838.
10. Chen E. J., Hsiao B. S.: Polym. Eng. Sci. 1992,32, 280.
11. Person B., Lowe A., Baillie C.: Compos. Part A - Appl S. 1996, 27, 839.
12. Quan H., Li Z. M., Yang M. B., Huang R.: Compos. Sci. Technol 2005, 65,999.
13. Wang C., Liu C. R.: Polymer 1999,40,289.
14. Pompe G., Mader E.: Compos. Sci. Technol. 2000, 60, 2159.
15. Cai Y., Petermann J., Wittich H.: J. Appl Polym. Sci. 1997, 65, 67.
16. Varga J., Karger-Kocsis J.: J. Polym. Sci. Polym. Phys. 1996,34,657.
17. Gray D. G.: J. Polym. Sci., Polym. Letter Ed. 1974,12, 509.
18. Zafeiropoulos N. E., Baillie C. A., Matthews F. L.: Compos. Part. A - Appl S. 2001,32,525.
19. Quillin D. T., Caulfield D. E, Koutsky J. A.: J. Appl Polym. Sci. 1993, 50,1187.
20. Sandai A. R., Caulfield D. E: Compos. Interface 2000,7, 31.
21. Garbarczyk J., Borysiak S.: Polimery 2004, 49,541.
22. Clark E. J., Hoffman J. D.: Macromolecules 1984, 17, 878.
23. Borysiak S., Doczekalska B.: Fibres & Textile East. Eur. 2005,13, 87.
24. Hon D. N. S., Ou N. H.: J. Polym. Sci. Polym. Chem. 1989,27,2457.
25. Doczekalska B., Bartkowiak M., Zakrzewski R.: Holz Roh-Werkst. 20Q7, 65, IS7.
26. Doczekalska B., Zakrzewski R., Bartkowiak M.: Wood Res. 2007, 52, 79.
27. Lotz B., Wittman J. C.:J. Polym. Sci. Polym. Phys. 1989, 24,1559.
28. Borysiak S.: J. Therm. Anal. Calorim. 2007,88,455.
29. Campbell D., Quayyum M. M.: J. Polym. Sci. Phys. Ed. 1980,18, 83.
30. Matsuda H.: Wood Sci. Technol 1987,21, 75.
31. Hill C. A. S., Mallon S.: Holzforschung 1998, 52,427.
">Google Scholar
Język Polski
English
