Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych stosowanych w przemyśle elektronicznym

W. Mazela; P. Czub; J. Pielichowski

Data publikacji : 2022-09-01

Tom 50 Nr 2 (2005)

Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych stosowanych w przemyśle elektronicznym

W. Mazela P. Czub J. Pielichowski

Abstrakt

Na podstawie obszernej literatury (doprowadzonej do roku 2004) przedstawiono przegląd różnorodnych metod ograniczania palności żywic epoksydowych (EP) stosowanych do wymienionego w tytule celu. Szczegółowo omówiono antypireny chlorowcowe (charakteryzując zarówno mechanizm ich działania, jak i sposoby polegające na łączeniu takich antypirenów ze związkami niektórych metali - przede wszystkim Sb), a także wprowadzone później - ze względu na niektóre wady antypirenów chlorowcowych - środki zmniejszające palność oparte na związkach fosforu. Uwzględniono przy tym związki fosforu używane jako utwardzacze EP [wzory (I)-(VII)] oraz organiczne pochodne fosforu wbudowane do EP [wzory (XII), (XIII), (XV), (XVI) (XVIII)]. Przedstawiono inne sposoby ograniczenia palności EP, m.in. używane do tego celu Al(OH)3 i Mg(OH)2. Omówiono toksyczność produktów spalania EP.

Słowa kluczowe

żywice epoksydowe ; przemysł elektroniczny ; palność ; antypireny ; toksyczność epoxy resins ; electronic industry ; flammability ; flame retardants ; toxicity

Szczegóły

Bibliografia

Wskaźniki

Autorzy

Pobierz pliki

PDF

Zasady cytowania

Mazela, W., Czub, P., & Pielichowski, J. (2022). Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. II. Sposoby zmniejszania palności żywic epoksydowych stosowanych w przemyśle elektronicznym. Polimery, 50(2), 100–109. Pobrano z https://ichp.vot.pl/index.php/p/article/view/1620

Bibliografia

Mazela W., Czub P., Pielichowski J.: Polimery 2004, 49, 233.

[2] Blazsó M., Czégény Zs., Csoma Cs.: J. Anal. Appl. Pyrolysis 2002, 64, 249.

[3] Budrewicz B., Podgórecka H.: Polimery 1993, 38, 188.

[4] Weil E. D.: „Fire Retardancy of Polymeric Materials” (red. Grand A. F., Wilkie C. A.), Marcel Dekker, Nowy Jork 2000.

[5] Witak H., Matynia T.: Polimery 1995, 40, 177.

[6] Pat. USA 6 432 540 (2002).

[7] Oferta handlowa firmy The Dow Chemical Company (2004).

[8] Lantz L., Hwang S., Pecht M.: Microelectron. Reliab. 2002, 42, 1163.

[9] Ho T. H., Wang C. S.: Europ. Polym. J. 2001, 37, 267.

[10] Shieh J. Y., Ho T. H., Wang C. S.: Angew. Makromol. Chem. 1995, 224, 21.

[11] Barontini F., Cozzani V., Petarca L.: Ind. Eng. Chem. Res. 2000, 39, 855.

[12] Lin C. H., Wang C. S.: Polymer 2001, 42, 1869.

[13] Kettrup A. A., Lenoir D., Thumm W., Kampke-Thiel K., Beck B.: Polym. Degrad. Stab. 1996, 54, 175.

[14] Pat. USA 5 438 084 (1995).

[15] Pat. USA 5 453 453 (1995).

[16] Pat. USA 5 994 429 (1999).

[17] Pat. Chiński 1 237 462 (1999).

[18] Pat. USA 5 859 097 (1999).

[19] Pat. USA 5 869 553 (1999).

[20] Pat. USA 5 883 160 (1999).

[21] Pat. jap. 2001-261 932 (2001).

[22] Pat. USA 6 291 556 (2001).

[23] Zgłosz. pat. europ. 1 191 063 (2002).

[24] Pat. chiński 1 346 150 (2002).

[25] Pat. USA 6 465 555 (2002).

[26] Kim J., Yoo S., Bae J. Y., Yun H. Ch., Hwang J., Kong B. S.: Polym. Degrad. Stab. 2003, 81, 207.

[27] Pat. niemiecki 4 400 441 (1995).

[28] Pat. USA 5 364 893 (1994).

[29] Pat. USA 5 811 486 (1998).

[30] Pat. USA 5 837 771 (1998).

[31] Zgłosz. pat. europ. 1 273 608 (2003).

[32] Jeng R. J., Shau S. M., Lin J. J., Su W. C., Chiu Y. S.: Europ. Polym. J. 2002, 38, 683.

[33] Annakurty K. S., Kishore K.: Polymer 1988, 29, 756.

[34] Banks M., Ebdon J. R., Johnson M.: Polymer 1993, 34, 4547.

[35] Liu Y. L., Hsiue G. H., Lan Ch. W., Chiu Y. Sh.: Polym. Degrad. Stab. 1997, 56, 291.

[36] Zgłosz. pat. europ. 1 270 668 (2003).

[37] Liu Y. L.: Polymer 2001, 42, 3445.

[38] Shieh J. Y., Wang C. S.: Polymer 2001, 42, 7617.

[39] Lu S. Y., Hamerton I.: Prog. Polym. Sci. 2002, 27, 1661.

[40] Li X., Ou Y., Shi Y.: Polym. Degrad. Stab. 2002, 77, 383.

[41] Jain P., Choudhary V., Varma I. K.: Europ. Polym. J. 2003, 39, 181.

[42] Wang Ch. S., Shieh J. Y.: Polymer 1998, 39, 5819.

[43] Wang C. S., Shieh J. Y.: Europ. Polym. J. 2000, 36, 443.

[44] Wang Ch. S., Lee M. C.: Polymer 2000, 41, 3631.

[45] Kiuchi Y., Iji M.: NEC Res. & Develop. 2003, 44, nr 3, 256.

[46] Wu C. S., Liu Y. L., Hsu K. Y.: Polymer 2003, 44, 565.

[47] Pat. jap. 6 271 746 (1994).

[48] Pat. Chinski 1 237 462 (1999).

[49] Zgłosz. pat. europ. 982 361 (2000).

[50] Zgłosz. pat. europ. 1 260 551 (2002).

[51] Pat. USA 6 610 406 (2003). [52] Yoda N.: Polym. Adv. Techn. 1997, 8, 215.

Google Scholar

Cytowania w Google Scholar

Statystyki

Total abstract views : 0

PDF Downloads : 0

W. Mazela polimery@ichp.pl

Afiliacja
Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

P. Czub

Afiliacja
Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

J. Pielichowski

Afiliacja
Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków